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科技发展与南亚公司

  科技的发展日新月异,今天的社会生活里到处都充斥着科技发展的成果。企业的发展对科技的依赖也越来越高。崔总从科技发展的角度归纳三个方面,为我们讲述科技发展与南亚公司的关系:

  (一)科学技术的进步是人类社会进步的阶梯。

  人类社会进入近代以来,四次工业革命代表了人类科技进步的脚印。进入21世纪以来,科技的发展,尤其是计算机网络技术、电子信息技术的飞速发展,使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。手机、电脑等昂贵的奢侈品步入寻常百姓家,使我们这颗蔚蓝的星球真正成为了“地球村”。不管大家有没有意识到,科技的发展都已深深影响了我们的生活轨迹,在经济社会发展中扮演者着不可或缺的角色。

  (二)覆铜板行业(CCL)的发展趋势和展望

  信息化产业和新材料分属于现代四大支柱产业,有着广阔的发展和市场前景。随着中国电子信息产业的快速持续发展,必然带动PCB乃至CCL的发展。中国PCB产业以及覆铜板行业本身的良好发展趋势也都为公司继续做大做强奠定良好基础。但由于现代通讯产品、卫星接收电视系统、大型电子计算机朝着高频化,低介电常数,低介质损耗等方向的发展和国际贸易中对环保壁垒的不断增加,CCL新型材料的开发势在必行。这就是目前对覆铜板产业的发展趋势起到非常深远的影响两大趋势:即电子产品的快速更新换代和环保化趋势。覆铜板材料的可靠性问题是由CCL的基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现。而要满足这些条件的功能,必须靠覆铜板提高相关性能来实现,业界将这种高性能的覆铜板称为“无铅”化覆铜板。

  从产业渠道中得到的消息,目前无卤化产品需求非常旺盛。近年来出于市场竞争和提高公司形象的目的,PCB制造商更多的选择了不含卤素等阻燃剂的环保型CCL,使其市场占有率从2005年的占50%提高至2008年的占80%,成为未来发展的方向。
随着覆铜板无铅、无卤等高性能,环保化的技术趋势,高端覆铜板的技术壁垒越来越高,只有综合实力强大的厂商才能实现产能扩张和盈利提高的双重目标,并避免恶性竞争。上海南亚作为国内PCB材料著名供应商,其综合优势将保证其将以高起点快速发展。

  (三)科技是加快南亚成长的催化剂 

  现代企业间的竞争,是人才和技术的竞争。拥有多少一流人才,储备多少最新技术、设备是看一个企业竞争力强弱的关键。

  “上海市重点新产品”、“上海市高新技术成果转化项目”,FR-4无铅覆铜箔板赢来的一块块金字招牌无不显示了上海南亚通过技术创新所取得的骄人成绩。无卤覆铜箔板的研制成功,也已申请国家专利,为南亚的环保转型奠定了很好的基础!

  长风破浪会有时,只挂云帆济沧海。崔总勉励我们今后从以下三个方面入手,更多的依靠技术的进步来促进公司的发展:
  1.新产品的开发。面对市场新的要求,不断创新技术开发适应时代发展的新产品才能引领产业潮流;
  2.加强设备、工艺技术的改造,提升品质、提高效率、节能降耗,不断增强企业的体质和盈利能力;
  3.新材料、新工艺的开发和应用。只有不断进行研发、提高基板材料的各项性能指标,才能走在市场的前列,立于不败之地。

                                                                                                                  (崔总  报告)

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