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NY6600

低介电常数(Dk 3.90@3.5GHz,谐振环)
介质损耗(Df 0.004@10GHz)
Tg >200℃ 高耐热性
优异通孔可靠性及 PCB 加工性

  • 载板功放.svg
    载板功放

    Carrier plate power amplifier

NY6600 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NY6600ANT LaminateTest MethodTest ConditionUnitsTypical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524mm CCL
Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24.4DMA240
2.4.24TMA220
Z-axis CTE
A. 50 to 260 ℃
2.4.24TMA%0.95
X/Y-axis CTE
 A. 50 to 125℃
2.4.24TMAPPM/℃10/10
Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
410
Thermal Resistance (Copper removed)
A.T288
B.T300
2.4.24.1TMAMinutes
Minutes
> 60
> 60
Dk
Permittivity
Ring Resonator3.5 GHz/23℃3.90 
Df
Loss Tangent
SPDR10 GHz/23℃Maximum0.0040 
Water Absorption2.6.2.1%
Maximum
0.13
Peel Strength2.4.8Hoz RTFN/mm(lb/inch)0.6 (3.5)
Volume Resistivity2.5.17.1MΩ-cm
Minimum
>10×1010
Surface Resistivity2.5.17.1MΩ
Minimum
>10×109
Tensile strengthGB/T 1040.1-2018MPa210/210 
Flexural strength2.4.4.1BMPa400/425 
Tensile ModulusGB/T 1040.1-2018Gpa18/18 
Poisson's RatioGB/T 1040.1-2018μb0.2/0.2 
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94RatingV-0


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