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NYHP-7350D

低介电常数(Dk 3.50@10 GHz)
介质损耗(Df 0.0024@10 GHz)
无铅兼容板材
优异通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率

  • 功放.svg
    功放/天线

    Power amplifier for PKG/Antenna

  • 微波、无线通讯.svg
    微波/无线通信

    Microwave/Wireless Communication

NYHP-7350D 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7350D Type LaminateTest MethodTest  ConditionUnitsTypical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524 mm CCL
Peel Strength2.4.81oz HVLPN/mm(lb/inch)0.65 ( 3.7 )
Volume Resistivity2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
1.3×108
Surface Resistivity2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
5.7×107
Water Absorption2.6.2.1%
Maximum
0.25
Dk
Permittivity
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
3.50 
Df
Loss Tangent
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
0.0024
TCDK2.5.5.5-50℃-150℃PPM/℃40
Flexural Strength
A. Length direction
B. Cross direction
2.4.4RTN/mm2
Minimum
220
140
Thermal Stress
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1288℃10 sec at 288℃Pass
Pass
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94
(UL File: E213990)
RatingV-0
Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24DMA170
Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
400
CTEX/Y-axis CTE
(50-125℃)
2.4.24TMAPPM/℃16/17
Z-axis CTE
 (50 to 280 ℃)
2.4.24TMAPPM/℃100
Thermal Resistance (Copper removed)
A.T260
B.T288
C.T300
2.4.24.1Minutes
Minutes
Minutes
>120
> 60
> 60
CAF Resistance2.6.25AABUSPass/FailPass
Thermal ConductivityASTM D5470W/m•℃0.8


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