AI+材料=？南亚新材与行业大咖一起探索新未来
3月25日，南亚新材科技创新论坛在上海成功举行。本次论坛聚焦AI时代下高速传输、高性能计算等领域对电子材料的新需求和新挑战等议题，多位业内专家齐聚会场，分享前沿技术洞察，共话行业未来发展趋势。
论坛现场，南亚新材运营副总刘涛对与会嘉宾的到来表示热烈欢迎，并强调了科技创新在推动行业发展中的核心作用。南亚新材始终致力于通过技术创新提升产品竞争力，期待与各界专家深入交流，共同探索新材料领域的前沿技术，为行业发展注入新动力。
星网锐捷硬件架构专家孙安兵发表题为《高速信号标准演进和数据中心交换机硬件架构发展趋势》的主题演讲。
花园新能源杭州研究院院长谷长栋发表题为《高速传输下铜箔的设计及结构调控》的主题演讲。
中兴通讯高速设计专家魏忠民发表题为《AI驱动下的224G及以上高速互联趋势及关键技术》的主题演讲。
泰山玻纤（邹城）总工程师李伟发表题为《泰山玻纤特种电子布的研究》的主题演讲。
AMD技术专家Chuck发标题为《PCB performance classification over industry by AMD for HPC, data center, and AI》的主题演讲。
南亚新材技术支持处总监周杰宇分享《南亚新材AI产品CCL解决方案》，介绍南亚新材针对AI时代需求研发的创新产品和技术解决方案。南亚新材的高速材料广泛应用在AI服务器、超级计算机、通用服务器等算力产品，M6-M8等级产品已批量应用于国内头部客户算力产品。针对新的产品设计要求，南亚新材M6-M9等级Low CTE材料已全面展开终端客户测试。这些材料不仅提升了南亚新材的高阶产品供应能力，也为中国在AI、人工智能等领域的突破引领提供了坚实的材料基础。
南亚新材科技创新论坛精彩瞬间
自由讨论环节，与会专家展开热烈讨论。大家一致认为，AI技术的快速发展为电子材料行业带来了前所未有的机遇，同时也对材料的性能、可靠性等方面提出了更高的要求。电子材料行业需要加强产学研合作，加大研发投入，突破关键技术瓶颈，才能抓住AI时代的发展机遇，实现高质量发展。
南亚新材科技创新论坛的成功举办，多名专家的课题分享内容丰富、观点新颖，为行业发展提供了新的思路和方向。在AI时代的浪潮下，南亚新材将携手行业同仁，汇聚更多创新资源，构建开放共享的创新生态体系，为电子信息产业发展增添新的科技力量！
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