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NY6666N/NY6666NP

低介电常数和超低介质损耗
高Tg无卤无铅兼容
超低热膨胀系数及优异通孔可靠性低

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    5G通讯及射频

    5G Communication & Radio Frequency

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    服务器及AI设备

    AI Server

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    高性能计算机及交换机

    High performance computing & Switch

NY6666N基板典型性能 Typical Properties for NY6666N Laminate

属性
Property
项目
Item
测试方法
IPC-TM-650
测试条件
Test Condition
单位
Unit
典型值
Typical Value
热性能
Thermal
玻璃态转换温度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC\
2.4.24TMA200
2.4.24.4DMA\
X/Y轴热膨胀系数
X/Y-axis CTE(6*2116)
2.4.24.5Tg,TMAPPM/9\10
Z轴热膨胀系数
Z-axis CTE(6*2116)
2.4.24Tg,TMAPPM/43
Tg,TMAPPM/165
2.4.2450~260%1.4
热分解温度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)420
耐热性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin60
EtchedMin60
电性能
Electrical
介电常数 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz3.20\3.0
10GHzSPDR method3.50\3.30
介质损耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz0.0017\0.0014
10GHzSPDR method0.0020\0.0017
体积电阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm2.0×109
表面电阻
Surface Resistivity
1.0×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剥离强度(HTE)
 Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm0.8
剥离强度(RTF)
 Peel Strength
1oz0.6
剥离强度(HVLP)
 Peel Strength
1oz0.7
弯曲强度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm2490
Fill449
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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