NY9720 LD

低膨胀系数/高Tg/高模量
低Dk /低Df
优异通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率
无卤

NY9720 LD基板典型性能 Typical Properties for NY9720 LD Laminate

属性 Property	项目 Item		测试方法 IPC-TM-650	测试条件 Test Condition	单位 Unit	典型值 Typical Value

热性能 Thermal	玻璃态转换温度 Tg Glass Transition Temperature		2.4.24	TMA	℃	210
			2.4.24.4	DMA	℃	250
	X/Y轴热膨胀系数 X/Y-axis CTE		2.4.24.5	＜Tg,TMA	PPM/℃	10
	Z轴热膨胀系数 Z-axis CTE		2.4.24	＜Tg,TMA	PPM/℃	30
				＞Tg,TMA	PPM/℃	175
			2.4.24	50~260℃	%	1.5
	热分解温度 Td Decomposition Temperature		2.4.24.6	TGA(5%W.L)	℃	430
	耐热性 T288 Thermal Resistance		2.4.24.1	Clad	Min	＞60
				Etched	Min	＞60
电性能 Electrical	介电常数 Dk (R/C:50%) Permittivity	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	3.5
		10GHz	SPDR method			3.4
	介质损耗 Df (R/C:50%) Loss Tangent	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	0.0025
		10GHz	SPDR method			0.0035
	体积电阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.0×10⁹
	表面电阻 Surface Resistivity				MΩ	1.0×10⁸
物理性能 Physical	吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.12
	剥离强度(VLP) Peel Strength	Toz	2.4.8	As Received	N/mm	0.7
	弯曲模量 Flexural Modulus		GB / T 9341-2018	@RT	Gpa	24/25
	杨氏模量 Young's Modulus		GB / T 1040.1-2018	@RT	Gpa	24/25
	耐燃性 Flame Resistance		UL-94	A&E-4/125	—	V-0

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