NY8320NSF/NY8320NSFP

高Tg、低膨胀系数、高模量
优秀的耐热性及耐CAF性能
优异通孔可靠性及PCB加工性
无卤

NY8320NSF基板典型性能 Typical Properties for NY8320 NSF Laminate

属性 Property	项目 Item		测试方法 IPC-TM-650	测试条件 Test Condition	单位 Unit	典型值 Typical Value

热性能 Thermal	玻璃态转换温度 Tg Glass Transition Temperature		2.4.25	DSC	℃	\
			2.4.24	TMA	℃	220~240
			2.4.24.4	DMA	℃	260~290
	X/Y轴热膨胀系数（1078×2） X/Y-axis CTE		2.4.24.5	＜Tg,TMA	PPM/℃	5
	Z轴热膨胀系数（2116×8） Z-axis CTE		2.4.24	＜Tg,TMA	PPM/℃	10
				＞Tg,TMA	PPM/℃	55
			2.4.24	50~260℃	%	0.4~0.6
	热分解温度 Td Decomposition Temperature		2.4.24.6	TGA(5%W.L)	℃	430
	耐热性 T288 Thermal Resistance		2.4.24.1	Clad	Min	＞60
				Etched	Min	＞60
电性能 Electrical	介电常数 Dk (R/C:50%) Permittivity	1MHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	\
		1GHz				4.3
		10GHz	SPDR method			4.1
	介质损耗 Df (R/C:50%) Loss Tangent	1MHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	\
		1GHz			—	0.006
		10GHz	SPDR method			0.007
	体积电阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.0×10⁹
	表面电阻 Surface Resistivity				MΩ	1.0×10⁸
物理性能 Physical	吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.11
	剥离强度(HTE) Peel Strength	Toz	2.4.8	As Received	N/mm	\
	剥离强度(RTF) Peel Strength	Toz				\
	剥离强度(VLP) Peel Strength	Toz				0.7
	弯曲模量 Flexural Modulus		GB / T 9341-2018	@RT	Gpa	31\32
	杨氏模量 Young's Modulus		GB / T 1040.1-2018	@RT	Gpa	31\32
	耐燃性 Flame Resistance		UL-94	A&E-4/125	—	V-0

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