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NY6600

低介电常数(Dk 3.90@3.5GHz,谐振环)
介质损耗(Df 0.004@10GHz)
Tg >200℃ 高耐热性
优异通孔可靠性及 PCB 加工性

  • 载板功放.svg
    载板功放

    Carrier plate power amplifier

NY6600 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NY6600ANT覆铜板
NY6600ANT Laminate
测试方法
Test Method
测试条件
Test Condition
单位Units典型值
Typical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524mm CCL
玻璃态转换温度Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24.4DMA240
2.4.24TMA220
Z轴膨胀系数
Z-axis CTE
A. 50 to 260 ℃
2.4.24TMA%0.95
X/Y轴膨胀系数
X/Y-axis CTE
 A. 50 to 125℃
2.4.24TMAPPM/℃10/10
热分解温度Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
410
耐热性(除去铜箔)
Thermal Resistance (Copper removed)
A.T288
B.T300
2.4.24.1TMAMinutes
Minutes
> 60
> 60
介电常数 Dk
Permittivity
Ring Resonator3.5 GHz/23℃3.90 
介质损耗Df
Loss Tangent
SPDR10 GHz/23℃Maximum0.0040 
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1%
Maximum
0.13
剥离强度
Peel Strength
2.4.8Hoz RTFN/mm(lb/inch)0.6 (3.5)
体积电阻
Volume Resistivity
2.5.17.1MΩ-cm
Minimum
>10×1010
表面电阻
Surface Resistivity
2.5.17.1MΩ
Minimum
>10×109
抗拉强度
Tensile strength
GB/T 1040.1-2018MPa210/210 (径/纬)
弯曲强度
Flexural strength
2.4.4.1BMPa400/425 (径/纬)
拉伸模量
Tensile Modulus
GB/T 1040.1-2018Gpa18/18 (径/纬)
泊松比
Poisson's Ratio
GB/T 1040.1-2018μb0.2/0.2 (径/纬)
耐燃性
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94RatingV-0


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