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基础材料

在消费电子产品中,南亚新材常规电子基板材料是实现电路功能的关键基础材料。


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  • 特性简述
    • 极致低损耗和高耐热性
    • 极致低损耗,无卤素和高耐热性
    • 极致低损耗和高耐热性
    • 极致低损耗, 无卤素和高耐热性
    • 超低损耗和高耐热性
    • 超低损耗, 无卤素,低热膨胀系数和高耐热性
    • 超低损耗, 无卤素和高耐热性
    • 极低损耗和高耐热性,低成本
    • 极低损耗 ,无卤素 ,高耐热性和低CTE
    • 极低损耗和高耐热性
    • 低损耗 ,无卤素 ,高耐热性和低CTE
    • 低损耗 ,无卤素和高耐热性
    • 低损耗和高耐热性
    • 中等损耗 ,无卤素和高耐热性
    • 中等损耗和高耐热性
    • 中等损耗和高耐热性 ,低CTE
    • 高性能无卤素中Tg
    • 低损耗,高性能无卤素高Tg
    • 无卤高Tg超低Z轴CTE
    • 汽车用高性能无铅高Tg
    • 汽车用高性能无铅中Tg
    • 无卤素高CTI高Tg
    • 无卤素高CTI中Tg
    • 无卤素中Tg
    • 低CTE高耐热性高Tg
    • 中Tg高CTI
    • 低CTE中Tg
    • 低CTE普通Tg
    • Low CTE & Normal Tg
    • 普通Tg高CTI
    • E-glass增强型聚四氟乙烯板材
    • Hydrocarbon碳氢材料,TC :0.65W
    • Hydrocarbon碳氢材料,TC :0.8W
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  • Tg (TMA,℃)
    • <150
    • ≥150
    • ≥170
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  • Halogen-free
    • N
    • Y
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  • Dk@10GHz
    • <3.5
    • 3.5-4.0
    • 4.0-4.5
    • >4.5
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  • Df@10GHz
    • <0.002
    • 0.002-0.005
    • 0.005-0.008
    • 0.008-0.010
    • 0.010-0.020
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  • Td (TGA,℃)
    • <340
    • 340-400
    • >400
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  • Df@10GHz
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  • Td (TGA,℃)
    • Y
    • N

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  • 普通Tg高CTI

    135

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

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